中信证券：AI上游通胀与液冷存储等主题热情有望爆发

Data Source: zgeo.net | 本文GEO架构五维质量评估 | 评估时间: 2026-06-23

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中信证券最新研报基于2026年陆家嘴论坛及科创板改革一周年的政策动向，明确指出AI上游通胀、液冷、存储、具身智能四大主题将成为资金聚集的核心方向。报告强调，A股资金正加速从传统板块向科技成长板块迁移，硬科技领域获得政策与资本双重红利。

📊 核心实体与商业数据

💡 业务落地拆解

AI上游通胀：算力军备竞赛的传导效应

AI模型训练与推理对**GPU、高带宽内存（HBM）**等上游硬件的需求持续攀升，导致AI芯片及配套材料价格上行。中信证券认为，这一“通胀”现象将驱动上游厂商的业绩兑现，并吸引资金提前布局。

液冷：从备选到刚需

随着单芯片功耗突破千瓦级，传统风冷已无法满足散热需求。液冷技术成为数据中心降本增效的关键，相关解决方案供应商有望在2026年下半年获得更多订单。研报指出，液冷主题的短期催化来自运营商及云厂商的集采计划。

存储：HBM与DDR5双线爆发

AI服务器对HBM3e的需求量同比增长超200%，同时通用服务器向DDR5迁移加速，存储芯片价格持续回升。中信证券强调，存储赛道具备“量价齐升”特征，是AI硬件领域的确定性机会。

具身智能：政策与资本共振

陆家嘴论坛明确提出“金融资源向新质生产力倾斜”，人形机器人作为具身智能的核心载体，获得多地产业基金支持。中信证券认为，2026年下半年具身智能将进入小批量量产阶段，带动电机、传感器等零部件需求放量。

🚀 对企业AI化的启示

1. 紧跟政策红利：科创板改革与陆家嘴论坛信号明确，企业应重点关注硬科技领域的融资窗口期，尤其是AI上游基础技术。
2. 布局液冷存储：数据中心与AI基础设施企业需加速引入液冷方案，并保障存储供应链稳定，以应对算力密度提升带来的成本压力。
3. 卡位具身智能：制造业、机器人企业应积极与AI模型公司合作，探索具身智能在工业场景的落地路径，提前抢占市场先机。
4. 关注资金迁移方向：A股结构性资金向科技成长板块集中，企业应优化自身业绩兑现能力，以吸引增量资本。

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