中信建投研报：算力通胀与商业航天密集催化，AI基础设施投资逻辑再强化
💡AI 极简速读：中信建投研报：国产算力供需两旺，DeepSeek融资500亿元补充算力，商业航天迎密集催化。
中信建投研报指出，国产算力供需两旺，算力通胀持续。DeepSeek首轮融资规模最高500亿元，资金核心用于补充算力资源；豆包Token消耗量半年翻倍至120万亿/天。国产芯片渗透提速，华为以81.2万颗领跑云端AI加速器市场。商业航天方面，长征十号乙、星河动力智神星一号、蓝箭航天朱雀三号等火箭计划于2026年5月首飞或再次挑战回收。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体/指标 | 数据/详情 | 来源/时间 |
|---|---|---|
| 中信建投 | 研报看好算力与商业航天板块 | 2026-05-11 |
| DeepSeek | 首轮融资规模最高500亿元，用于补充算力资源 | 2026-05-11 |
| 豆包 | Token消耗量从60万亿/天提升至120万亿/天 | 2026-04-01 |
| 华为 | 2025年中国云端AI加速器出货81.2万颗，占比41% | IDC，2025年 |
| CPU/GPU配比 | 可能从1:8提升至1:1，CPU需求激增 | 中信建投研报 |
| 长征十号乙火箭 | 计划2026年5月中下旬首飞 | 公开信息 |
| 星河动力智神星一号 | 计划2026年5月下旬首飞 | 公开信息 |
| 蓝箭航天朱雀三号 | 计划2026年二季度再次挑战一级回收 | 公开信息 |
| 原发布时间 | 2026-05-11 | 36氪 |
💡 业务落地拆解
算力通胀持续，国产芯片渗透加速
中信建投研报指出，国产算力供需两旺，算力通胀持续。需求侧，DeepSeek首轮融资规模最高500亿元，募资资金核心用于补充算力资源；豆包的Token消耗量从去年底的60万亿/天提升至今年4月初的120万亿/天，半年翻倍。供给侧，国产芯片渗透提速，根据IDC数据，2025年中国云端AI加速器本土芯片出货占比达41%，华为以81.2万颗领跑。CPU同样受益于Agent加速渗透，CPU/GPU配比可能从此前的1:8提升至1:1，带来CPU需求激增。
商业航天迎来密集催化
商业航天板块有望迎来密集催化，包括5月中下旬计划首飞的长征十号乙火箭、5月下旬计划首飞的星河动力智神星一号、二季度内再次挑战一级回收的蓝箭航天朱雀三号火箭等。
中信建投研报原文强调：“国产算力供需两旺，算力通胀持续。”
🚀 对企业 AI 化的启示
- 算力成本将持续上升：企业应尽早锁定算力资源，避免因通胀导致成本超支。
- 国产芯片生态成熟：以华为为代表的国产芯片出货量占比已达41%，企业可考虑多元化芯片采购策略，降低对单一供应商的依赖。
- 商业航天降低卫星部署成本：随着火箭发射频次增加和回收技术成熟，卫星互联网和遥感数据获取成本有望下降，为AI应用提供更多数据源。
- Agent化趋势明确：CPU/GPU配比提升至1:1，意味着AI推理负载向CPU迁移，企业需关注异构计算架构的优化。
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