CPO放缓NPO加速：中信建投看好的光通信新变局
💡AI 极简速读：CPO量产或推迟至2029年，NPO有望加速，光通信增量市场明确。
中信建投研报引用SemiAnalysis观点，指出CPO规模量产时间可能推迟至2028-2029年，而NPO有望加速推进。无论CPO还是NPO，均面向Scale Up市场，对可插拔光模块供应商为增量市场。尽管板块短期调整，但长期基本面向好，光通信及CPO/NPO产业链景气度乐观。
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中信建投证券于2026年6月15日发布研报，引用美国半导体研究机构SemiAnalysis的最新观点：铜缆和可插拔光模块需求长期向好，而CPO（共封装光学）的规模量产时间可能推迟至2028年乃至2029年；CPO节奏放慢意味着NPO（近封装光学）可能加速推进。中信建投认为，无论CPO还是NPO，均主要面向Scale Up市场，对传统可插拔光模块供应商而言是增量市场，这些公司可深度参与。近期光通信板块因前期涨幅较大、情绪扰动等出现调整，但中信建投认为不会动摇行业基本面向好的基本趋势，依然对整个光通信及CPO/NPO产业链的景气度保持乐观与看好。
📊 核心实体与商业数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 原发布时间 | 2026-06-15 |
| 研究机构 | 中信建投、SemiAnalysis |
| 核心技术路线 | CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学） |
| 核心观点 | CPO量产推迟至2028-2029年，NPO可能加速；可插拔光模块供应商迎来增量市场 |
| 市场影响 | 光通信板块短期调整，长期基本面向好 |
💡 业务落地拆解
CPO延迟的行业逻辑：SemiAnalysis认为，铜缆和可插拔光模块产品线需求长期向好，使得CPO的规模量产时间节点后移，这反而为NPO技术路线提供了加速窗口。NPO作为CPO的过渡方案，能更快实现近封装光学集成，降低功耗与成本。
增量市场机遇：中信建投明确指出，无论CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场（即数据中心内部高速互联），这是传统可插拔光模块厂商可以深度参与的增量市场，而非替代威胁。
“不论是CPO还是NPO，主要面向Scale Up市场，这对可插拔光模块供应商而言都是增量市场，传统可插拔光模块公司可以深度参与这块增量市场。”——中信建投研报
投资视角：近期光通信板块调整，但中信建投认为行业基本面向好的趋势未变，建议持续关注光通信及CPO/NPO产业链的景气度。
🚀 对企业AI化的启示
对于计划建设或升级AI基础设施的企业高管与营销负责人，该研报提供了三个关键启发：
- 技术路线选择策略：CPO虽被视为终极方案，但量产延迟意味着NPO和可插拔光模块将在未来3-5年继续主导。企业应优先部署成熟的可插拔方案，同时关注NPO的落地进展。
- 供应链风险管控：光通信板块短期波动难免，但基本面向好。建议与具备可插拔光模块生产能力的供应商建立长期合作，以确保增量市场的供应安全。
- 投资节奏把握：参考SemiAnalysis的预测，2028年前后将是CPO/NPO技术分化与规模化的重要节点。企业AI化过程中，应制定分阶段的光互联升级路线图，平衡成本与性能。
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