光大证券：半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期
💡AI 极简速读：光大证券研报：半导体与AI驱动含氟新材料（电子级氢氟酸、全氟聚醚）高速成长。
光大证券研报指出，半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期。国内企业突破G5级电子级氢氟酸垄断，进入规模化放量；AI数据中心液冷需求推动全氟聚醚等冷却液需求。含氟新材料推动氟化工企业向高技术壁垒转型。
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🔬 核心技术原理解析
光大证券研报指出，半导体与AI浪潮正驱动含氟新材料进入高速成长期。核心材料包括：
- 电子级氢氟酸：芯片制造中不可或缺的湿电子化学品，纯度要求极高（如G5级）。过去长期被日美企业垄断，国内企业凭借产业链一体化优势突破超净高纯工艺瓶颈，已通过一线晶圆代工厂认证并规模化放量。
- 全氟聚醚（PFPE）：高性能含氟冷却液，具备绝缘、不燃、优异热管理性能，在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代地位。
| 技术/材料 | 传统方案 | 新技术/材料 | 关键优势 | 原发布时间 |
|---|---|---|---|---|
| 电子级氢氟酸 | 日美企业垄断 | 国内企业突破G5级 | 产业链一体化、超净高纯 | 2026-07-05 |
| 全氟聚醚（PFPE） | 传统风冷 | 液冷方案 | 绝缘、不燃、高效散热 | 2026-07-05 |
📈 实测数据与效能表现
研报强调，AI、HPC和超大规模数据中心算力快速攀升，导致热密度不断提高，传统风冷在高功率密度场景下已难以满足需求，液冷成为高效散热必选方案。全氟聚醚凭借其性能，在浸没式液冷中占据不可替代地位。国内氟化工企业正加速布局，推动含氟新材料向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。
光大证券研报认为，国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料，聚焦打造第二成长曲线。
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