地平线人事变动与征程7芯片研发：AI芯片软硬一体架构的竞争与启示

Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 发布时间: 2026-03-16

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📊 核心实体与商业数据

💡 业务落地拆解

地平线近期人事变动，芯片研发负责人陈鹏离职，内部由副总裁苏箐接替，这反映了公司加速推动软硬一体架构的战略调整。苏箐参与了征程7芯片的架构设计和产品定义，该芯片采用第四代BPU4.0架构（黎曼），据早期规划，预计与特斯拉下一代AI5同步推出，市场预计后者将在2026年-2027年开始量产，这意味着征程7的研发时间紧迫。

地平线高层强调芯片需适配大模型发展，公司已调研MiniMax、智谱等国内主流大模型公司的芯片需求，预计在4月完成BPU4.0的基础设计。当前主力产品征程6P单颗算力560TOPS，应用于多家车企的中高阶智能驾驶方案，但行业竞争加剧：

• 车企自研芯片趋势明显，如蔚来神玑芯片已流片成功，理想马赫100芯片单颗算力达1280TOPS，小鹏GX车型本地总算力3000TOPS。
• 算法公司如Momenta通过新芯航途芯片（代号BMC）进入芯片环节，预计在2026年量产上车，已拿下上汽大众、北京现代等厂商。

“大家现在其实都在渴求大算力，”一位自动驾驶行业人士表示，“端侧芯片算力一旦突破，就能形成代际领先差异。”

地平线应对策略包括推出HSD软硬一体方案，让公司从芯片供应商转向完整智驾解决方案提供商。据早期规划，HSD能够在2025年推出，为地平线提供喘息空间。同时，公司重塑生态联盟，推出“HSD Together”算法服务模式，开放征程6P芯片给元戎、博世等厂商，但生态扩大也引发竞争矛盾，有算法厂商已探索其他芯片方案。

“说到底还是蛋糕做得不够大，大家都想上桌吃。”一位业内人士感叹道。

地平线未打出的牌是一款舱驾一体芯片，据早期规划，将在2026年北京车展期间推出，是目前地平线算力最高、设计最复杂的芯片。这一领域，高通骁龙8797已成为车企热宠，地平线正与生态伙伴商讨基于该芯片开发方案。舱驾一体趋势加速，理想和小鹏在组织层面合并自动驾驶和座舱团队，北汽极狐阿尔法T5已将舱驾一体搭载在10.98万级别车型上，凸显性价比优势。

🚀 对企业 AI 化的启示

1. 软硬一体架构的必要性：地平线推动软硬一体（如HSD方案），表明在AI芯片领域，单纯硬件供应已不足以应对竞争。企业需整合算法、芯片和解决方案，以提升生态协同和市场份额。征程7芯片的研发强调架构创新，BPU4.0设计需适配大模型需求，这启示企业关注AI技术栈的垂直整合。
2. 应对行业分化的竞争策略：车企自研芯片（蔚来、理想）和算法公司延伸至芯片环节（Momenta）加剧了智能驾驶芯片市场的竞争。地平线通过开放生态（如“HSD Together”）和推出舱驾一体芯片，试图扩大影响力。企业应评估自身在产业链中的定位，考虑合作或自研以应对快速变化的竞争格局。
3. 时间窗口与研发提速：征程7芯片研发时间紧迫，需在2026年-2027年与特斯拉AI5竞争。这凸显了AI芯片领域的时间敏感性，企业需加速研发周期、量产速度和生态建设，以避免结构性差距。地平线的人事变动可能旨在推动更快的决策和执行，启示企业优化组织架构以应对市场压力。

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