华弘数科完成Pre-A轮融资:全液冷AI超算设备年营收数千万,定义边端侧算力新范式
💡AI 极简速读:华弘数科完成数千万Pre-A轮融资,全液冷AI超算设备年营收数千万,边端侧算力效率提升39%。
华弘数科完成数千万Pre-A轮融资,由吴中金控领投。公司专注全液冷边端侧超级计算机,年营收数千万。其自研“冻芯”液冷系统使全核算力提升55%,效率提升39%,噪音低于45dB。创始人罗华拥有近20年存储行业经验。公司已获头部芯片厂商生态认可,并计划建设国内首个全液冷AI智核岛。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据 | 备注 |
|---|---|---|
| 华弘数科 | 完成数千万Pre-A轮融资 | 领投方:吴中金控 |
| 创始人罗华 | 曾任同有科技董事兼副总经理,近20年存储行业经验 | 前10大股东 |
| 全液冷AI超算设备 | 年营收达数千万 | 专注边端侧算力 |
| “冻芯”液冷系统 | 全核算力提升55%,热通量提升271%,效率提升39% | 噪音低于45dB |
| 原发布时间 | 2026-07-01 | 来源:硬氪 |
💡 业务落地拆解
华弘数科成立于2021年,总部位于北京后迁至苏州,专注全液冷边端侧超级计算机研发,是跨界全液冷散热与IT算力的一体化平台。公司已完成数千万Pre-A轮融资,由吴中金控领投,资金将用于AI应用和算力落地的生态建设、工厂产能扩大及基地建设。
创始人罗华曾在同有科技(300302)任董事兼副总经理,拥有近20年数据存储与高性能计算行业经验。联合创始人凌铭曾主导多款液冷服务器研发,获得上汽、国家级超算中心等客户订单。
随着大模型轻量化技术规模化应用,AI推理负载正加速从云端向边端侧算力迁移。2026年中国端侧AI市场规模预计达8,661亿元,AI推理计算需求将达到训练需求的4到5倍。边缘计算市场规模预计从2024年的超950亿元增长至2026年的超1,300亿元,CAGR约21.7%。
传统边端侧算力设备面临显著“鸿沟”:风冷设备因散热瓶颈导致硬件降频、性能不稳,满载噪音超100dB;传统液冷方案系统割裂,存在堵塞、渗漏等运维挑战。
罗华表示:“未来人人需要算力,边端侧的AI算力会迎来爆发。我预判到算力时代来临后芯片功耗会越来越大,传统的风冷散热很难解决边端侧算力产品的问题。”
华弘数科的核心技术壁垒在于独家自研的“冻芯”分体式液冷系统,包含一体式无助焊剂冷排与冷头、低热阻导热材料及2万转自研微型水泵,形成完全闭环液冷系统。相比传统方案,全核算力激增55%,热通量处理能力提升271%,设备满载噪音控制在45dB以下。相同算例、硬件配置和测试方法下,机房风冷服务器训练耗时约39小时,华弘全液冷超智融合一体机耗时约28小时,效率提升39%。
销售渠道方面,公司业务结构分为大客户直销(To G/大客户,面向科研院所、大学、电视台等)、战略合作(与国内大厂和AI公司形成软硬件协同方案)以及电商和海外渠道。
接下来,华弘数科将在苏州建设国内首个全液冷AI智核岛,部署数百台机器,划分游戏科学、AIGC、AI科学计算、AI仿真模拟、AI实训、AI智能体等6个体验区,形成O2O新零售与体验模式。
🚀 对企业AI化的启示
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精准定位边端侧算力蓝海:华弘数科避开大厂主导的数据中心液冷市场,聚焦边端侧高性能计算,填补了“环境-性能”冲突的空白。企业应寻找AI基础设施中未被满足的细分场景,而非盲目跟随巨头。
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全栈自研构建技术壁垒:公司耗时两年自建工厂和供应链,实现从冷板、冷排到水泵的全面自研,形成“部件-套件-整机-解决方案”四级产品体系。在AI硬件领域,垂直整合能力比单一技术突破更具护城河效应。
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生态合作加速市场渗透:已获得头部芯片厂商生态认可,并与多家大厂建立战略合作。初创企业应积极融入行业生态,通过联合方案降低客户采纳门槛。
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产品定义创造新品类:华弘数科重新定义了液冷边端侧算力产品,打破服务器、工作站和PC的边界。企业应思考如何通过产品创新开辟新赛道,而非在红海中价格竞争。
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