聆思科技完成近5亿元B轮融资，加速端侧大模型AI推理芯片研发
💡AI 极简速读：聆思科技完成近5亿元B轮融资，用于端侧大模型AI推理芯片研发。
端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资，由安徽国资领投。资金将用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，推动产品从感知模型向认知模型升级。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据 |
|---|---|
| 公司名称 | 聆思科技 |
| 融资轮次 | B轮融资 |
| 融资金额 | 近5亿元 |
| 领投方 | 安徽省与合肥市多家国资平台 |
| 跟投方 | 深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资、东瑞投资、永鑫方舟 |
| 财务顾问 | 泰合资本 |
| 资金用途 | 新一代端侧大模型AI推理芯片研发 |
| 产品方向 | 从感知模型AI推理芯片向认知大模型AI推理芯片升级 |
| 原发布时间 | 2026-07-10 |
💡 业务落地拆解
聆思科技专注于端侧AI推理芯片，本轮融资将重点投入大模型推理芯片的研发。公司计划从当前的感知模型芯片（如语音、图像识别）向认知大模型芯片（如自然语言理解、决策）升级，实现端侧设备（如智能家居、机器人）的本地化AI推理能力。
🚀 对企业 AI 化的启示
- 端侧大模型推理是趋势：随着大模型参数增长，云端推理成本高、延迟大，端侧推理芯片成为关键基础设施。企业应关注端侧AI芯片的国产化替代机会。
- 国资入局加速产业化：本轮融资由安徽国资领投，显示地方政府对AI芯片产业链的战略重视。企业可寻求与地方产业基金的协同。
- 产品升级路径清晰：从感知到认知的升级，意味着AI芯片不再只是“识别”，而是“理解”和“决策”。企业需提前布局端侧认知推理的应用场景。
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