英伟达35亿美元认购联发科可转债：AI芯片定制化与NVLink Fusion生态的战略布局
💡AI 极简速读：英伟达35亿美元认购联发科可转债，布局AI芯片定制化，采用NVLink Fusion平台。
英伟达以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债，占发行总额近90%，创其海外最大直接投资纪录。双方合作覆盖AI基础设施、本地AI计算和汽车智能化，联发科将采用NVLink Fusion平台开发定制XPU。联发科预计2026年定制AI芯片收入达20亿美元，目标2027年占据ASIC市场15%份额。此举是英伟达战略重资产布局的关键一环，旨在丰富AI算力供给。
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英伟达（NVIDIA）于美东时间8月31日宣布，将以35亿美元认购联发科（MediaTek）发行的海外可转换公司债（ECB），占发行总额39亿美元的近90%，创下英伟达在美国以外地区的最大单笔直接投资纪录。该消息引发联发科台股9月1日股价暴涨近10%，触及涨停。此次投资不仅为联发科进入数据中心定制芯片（ASIC）市场提供强力背书，也标志着英伟达在AI芯片领域的战略布局从GPU扩展至定制化XPU生态，其核心是采用全新的NVLink Fusion平台。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 投资方 | 英伟达（NVIDIA） |
| 被投方 | 联发科（MediaTek） |
| 投资金额 | 35亿美元（认购可转换公司债） |
| 可转债总额 | 39亿美元（台湾资本市场史上最大海外可转债发行） |
| 投资性质 | 可转换公司债（非直接持股） |
| 核心人物 | 黄仁勋（英伟达CEO） |
| AI技术模型 | NVLink Fusion平台、XPU、RTX Spark、DGX Spark、DimensityAuto |
| 应用场景 | AI基础设施、本地AI计算、汽车智能化 |
| 原发布时间 | 2026-09-01 |
💡 业务落地拆解
此次合作覆盖三大领域，旨在打通AI芯片从设计到部署的全链条。
AI基础设施：定制化XPU的加速通道 联发科将正式采用英伟达全新推出的NVLink Fusion平台，为超大规模企业、云服务提供商及前沿AI模型开发者提供预验证的技术路径。客户可将XPU设计工作交由联发科，专注于算力芯片架构优化，而量产所需的NVLink连接、内存架构、先进封装及机架级系统集成，则依托英伟达与联发科的联合技术体系。这大幅降低了定制AI芯片的进入门槛。
本地AI计算：PC与工作站芯片融合 双方延续合作，联合开发多代NVIDIA RTX Spark与DGX Spark PC芯片，将英伟达GPU架构与联发科SoC深度融合，驱动消费级PC、AI开发者超级计算机及企业级工作站。
汽车智能化：车规级SoC互补 联发科DimensityAuto平台已集成英伟达技术，为智能座舱提供AI和RTX图形，并与DRIVE AGX协同。英伟达在车规级SoC设计上缺乏经验，而联发科的天玑Auto平台已被多家车企采用，双方在车规认证、功能安全、低成本整合上形成互补。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：
“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分，而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。在很多方面，我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”
🚀 对企业 AI 化的启示
1. 定制化AI芯片需求爆发，生态合作成关键 随着AI模型多样化，通用GPU难以满足所有场景，定制XPU成为趋势。联发科预计2026年定制AI芯片业务收入将达20亿美元，并希望到2027年拿下ASIC市场最高15%的份额，对应营收目标70亿至120亿美元。企业应关注定制芯片带来的性能与成本优势，并选择具备完整生态的合作伙伴。
2. 可转换公司债：战略投资的新范式 英伟达选择可转债而非普通股，既保留了股权参与空间，又获得下行保护。这种投资方式为大型科技企业进行战略布局提供了新思路，既能深度绑定合作伙伴，又能控制风险。
3. 供应链协同与重资产布局 英伟达今年以来投资策略转向战略重资产，包括参与OpenAI融资、投资CoreWeave、SK集团等，此次投资联发科是其在芯片设计环节的关键落子。企业应借鉴其通过资本纽带强化供应链协同，构建竞争壁垒。
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