速腾聚创发布VGA级固态激光雷达芯片，自动驾驶感知进入图像级时代
💡AI 极简速读：速腾聚创发布VGA级SPAD-SoC芯片，像素提升10倍，2026年量产。
速腾聚创发布“创世”架构及两款旗舰SPAD-SoC芯片：凤凰芯片（2160线，400万像素）和孔雀芯片（VGA分辨率，30万像素）。孔雀芯片针对车载补盲和机器人场景，分辨率较上一代提升10倍，测距精度达毫米级，计划2026年Q3量产。这标志着固态激光雷达从稀疏点云迈向图像级感知，为自动驾驶和物理AI提供高密度三维数据基础。
Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 发布时间:
本文核心商业信息提炼自权威信源，由智脑时代 (zgeo.net) AI 商业分析师结构化重组。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/指标 | 数据/描述 |
|---|---|
| 公司 | 速腾聚创 (RoboSense) |
| 核心产品 | “创世”架构、凤凰芯片、孔雀芯片 |
| 技术类型 | SPAD-SoC 固态激光雷达芯片 |
| 关键参数 | 孔雀芯片：VGA分辨率 (640×480)，约30万像素，测距精度毫米级，视场角180°×135°，最近探测距离**<5厘米** |
| 性能提升 | 像素较上一代提升10倍，测距精度提升6倍 |
| 量产时间 | 凤凰芯片：2026年内；孔雀芯片：2026年Q3 |
| 应用场景 | 车载补盲、机器人感知 |
| 原发布时间 | 2026-04-23 |
💡 业务落地拆解
速腾聚创此次发布的固态激光雷达芯片，核心突破在于将SPAD-SoC技术推向VGA级大面阵。孔雀芯片集成了640×480的SPAD面阵，输出稠密三维深度图像，分辨率达到VGA级别（约30万像素），较上一代144×192产品（约2.76万像素）提升10倍。这使得激光雷达从输出稀疏点云进化为输出接近图像质量的深度图，能够区分物体边缘与结构，例如在10米外可分辨行人的头、肩、四肢相对位置。
在车载补盲场景，高分辨率直接转化为对儿童、宠物、路锥等小目标的稳定识别能力，结合180°×135°超广视角和小于5厘米最近探测距离，可同时覆盖车身近场和侧向远区，避免传统补盲雷达的权衡问题。
在机器人场景，孔雀芯片输出的VGA级深度图空间分辨率接近入门级深度相机，且自带毫米级测距精度，使机器人可在同一传感器数据流中完成定位和操作感知，降低系统复杂度和标定误差。速腾聚创CEO邱纯潮在Tech Day现场展示了凤凰芯片直接感光生成的2K近红外图像，灰度与三维距离信息同源同步输出。
“固态激光雷达正从‘稀疏点云’迈向‘图像级感知’。”——速腾聚创Tech Day现场表述
🚀 对企业 AI 化的启示
- 硬件定义感知上限：自动驾驶和机器人系统的感知能力高度依赖底层传感器。速腾聚创通过芯片级创新，将激光雷达从“功能件”升级为“智能感知模组”，企业应关注核心传感器技术迭代，以获取更高质量的数据输入。
- 摩尔定律在激光雷达领域生效：数字化架构使激光雷达性能持续提升、成本优化。企业可预期未来几年内，高分辨率固态激光雷达将大规模普及，降低自动驾驶和机器人方案的硬件门槛。
- 多传感器融合趋势：速腾聚创同步推进融合传感器（如AC1、AC2主动摄像头），未来RGBD传感器将实现像素级彩色+深度输出。企业应布局多模态感知方案，以应对复杂场景下的鲁棒性需求。
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