芯联动力近20亿元C轮融资：碳化硅如何撬动AI数据中心供电新蓝海

Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 评估时间: 2026-11-02

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芯联动力（以下简称“公司”）宣布完成近20亿元人民币C轮融资，本轮融资由中国移动链长基金领投，某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等投资方参与。融资完成后，公司估值超过20亿美元。

📊 核心实体与商业数据

💡 业务落地拆解

芯联动力成立于2023年，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

从新能源汽车到AI数据中心：能力迁移的逻辑

新能源汽车与AI数据中心在高压电力系统中均依赖碳化硅器件，芯联动力由此具备能力迁移的基础。公司已布局面向AI数据中心的高压碳化硅产品，部分产品进入送样和验证阶段。目前，芯联动力在AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，其中3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，6.5kV及以上产品处于研发阶段。

算电协同：国家层面的基础设施工程

2026年，“算电协同”首次写入政府工作报告，并被纳入“十五五”规划纲要。算力与电力的协同，开始从市场讨论上升至国家层面的基础设施工程。芯联动力本轮融资的股东阵容扩展至通信、算力、电网等领域，多家AI基础设施领域产业资本的入局尤为显眼。

“以事聚人”是芯联动力一贯的融资理念。本轮融资没有大范围公开，仅与部分投资方定向沟通，但消息陆续在产业机构之间传开，最终收到超过40亿元的投资意向。

技术路线：HVDC与SST

下一代AI数据中心的明确方向是减少电能转换层级，提高供电电压。目前主要技术路线分层推进：落地更快的是800V高压直流供电（HVDC）；中长期方向则是固态变压器（SST），直接将中压交流电转换成高压直流电。碳化硅功率半导体被视作固态变压器中价值最大、壁垒最高的环节之一。根据英飞凌与固态变压器公司DG Matrix公布的数据，相较于传统变压器，固态变压器的体积可以缩小至前者的1/14，重量降至约1/40。

财务与市场表现

2026年上半年，芯联动力实现营收11.82亿元，同比增长约106%；全年营收预计超过30亿元。根据NE时代统计，2026年上半年，芯联动力SiC功率模块以**16.9%**的国内装机份额位居第一。

🚀 对企业 AI 化的启示

1. 碳化硅成为AI基础设施的关键器件

AI数据中心供电架构正从传统低压供电走向HVDC和SST，碳化硅和氮化镓器件分别切入SST、HVDC、UPS和服务器电源等环节。芯联动力凭借在新能源汽车领域积累的芯片设计、工艺制造、模块封装和规模量产能力，快速延伸至AI供电领域，为其他半导体企业提供了能力迁移的范本。

2. 算电协同催生产业链新合作模式

芯联动力通过C轮融资聚集了电网、运营商、云厂商、服务器和芯片企业等产业方，形成“以事聚人”的产业协作模式。这种模式在产业链尚未完全成形时，先确定需要共同解决的问题，再将拥有不同能力的企业组织起来，共同定义产品、孵化项目和推动技术落地。对于AI基础设施领域的创业者，产业资本的战略协同价值远高于纯财务投资。

3. 上行期开辟第二曲线的战略时机

芯联动力在汽车业务高速增长期（2026年上半年营收同比增长106%）主动开辟AI供电第二曲线，基于三个判断：AI基建是足够大的增量市场（可能达到十万亿级别，电力相关投入占约10%）；技术变革和产业链重组为新进者提供切口；底层功率半导体能力可迁移。这提示企业应在核心业务上行期布局新增长点，而非等到下行期被动转型。

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