特斯拉与SpaceX的Terafab超级芯片工厂：168亿美元押注，清华老兵Gary Jiang领衔制造落地
💡AI 极简速读：特斯拉与SpaceX公布Terafab芯片工厂，首期168亿美元，Gary Jiang任制造负责人。
特斯拉与SpaceX正式公布位于得州的Terafab超级芯片工厂计划，首期投资168亿美元，旨在支撑自动驾驶、机器人及AI基础设施。项目引入英特尔14A制程合作，并招募拥有近18年英特尔经验的清华校友Gary Jiang主导制造。此举标志马斯克垂直整合战略向半导体制造延伸，但面临行业良率与量产挑战。
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特斯拉与SpaceX于2026年8月正式公布Terafab超级芯片工厂建设计划，该项目位于美国得州Grimes County，首期投资规模高达168亿美元，旨在成为支撑特斯拉自动驾驶、Optimus机器人以及SpaceX AI基础设施的计算底座。此举标志着马斯克垂直整合战略向半导体制造核心环节的深度延伸。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司 | 特斯拉 (Tesla), SpaceX |
| 项目名称 | Terafab |
| 首期投资 | 168亿美元 |
| 未来规划投资 | 约550亿美元（阶段性），最高1190亿美元（多阶段） |
| 核心人物 | Gary Jiang（清华校友，前英特尔工程老兵） |
| 合作方 | 英特尔（提供14A制程支持） |
| 应用场景 | 特斯拉自动驾驶、Optimus机器人、SpaceX AI基础设施 |
| 原发布时间 | 2026-08-10 |
💡 业务落地拆解
Gary Jiang：从英特尔到Terafab的制造掌舵人
Gary Jiang于2026年6月加入特斯拉，成为Terafab项目首批核心领导成员之一。他拥有清华大学材料科学本科及硕士学位，并在俄亥俄州立大学获得博士学位。在加入特斯拉前，他在英特尔拥有近18年的行业经验，曾参与Fab 68新厂建设、Fab 32与Fab 12的工艺管理，以及英特尔亚利桑那晶圆厂的运营。2024年底，他担任英特尔工厂经理，负责先进制程相关的工厂建设与技术转移，深度参与了英特尔18A制程的推进。
“他参与过Intel 18A制造体系的搭建，如今又要推进Terafab的下一代芯片制造。”——Wccftech等媒体分析认为，Gary Jiang可能成为Terafab与英特尔之间的“桥梁”。
从Dojo到Terafab：马斯克的计算基础设施野心
特斯拉曾于2019年启动Dojo项目，旨在自研AI训练芯片，但该项目于2025年关闭。此后，特斯拉转向外部代工，与三星签署165亿美元的AI6芯片代工协议，并与台积电保持合作。然而，马斯克信奉垂直整合，Terafab的建立正是为了掌握芯片制造的核心能力。
英特尔合作与制程选择
2026年4月，英特尔宣布加入Terafab项目，提供14A制程支持。这一制程是英特尔继18A之后的下一个先进节点，Gary Jiang的英特尔背景使其成为协调双方技术对接的关键人物。
🚀 对企业 AI 化的启示
垂直整合的诱惑与挑战
Terafab案例表明，头部企业正试图将AI基础设施的核心——芯片制造——纳入内部体系。然而，半导体制造的高壁垒远超资本投入：英特尔俄亥俄州项目（200亿美元）延期至2030-2031年，台积电亚利桑那州工厂（120亿美元）推迟至2025年，三星得州工厂（170亿美元）延期至2026年。三大巨头均未按期量产，凸显了良率爬坡与工程整合的难度。
人才引进的战略价值
Gary Jiang的加入，体现了制造经验在AI基础设施布局中的稀缺性。对于计划自建算力基础设施的企业，引进具备先进制程量产经验的工程管理者，是降低落地风险的关键举措。
长期主义与生态依赖
Terafab虽获巨额投资，但最终成功仍需依赖整个半导体生态——设备、材料、工艺及工程团队。企业应清醒认识到，单点突破难以速成，需构建长期生态合作。
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