台积电硅光子战略：COUPE平台如何重塑AI算力基础设施
💡AI 极简速读：台积电COUPE平台推动硅光子CPO，2027年市占率预计超50%，功耗降40%。
台积电在硅光子领域推出COUPE平台，结合先进封装技术，实现CPO架构。据台积电高管透露，硅光子市占率预计2027年超50%，COUPE技术可降低40%功耗或提升170%速度。该技术旨在解决AI算力增长带来的I/O瓶颈，为数据中心提供高带宽、低功耗解决方案。
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台积电正加速布局硅光子技术，其COUPE平台有望在AI算力基础设施领域复制其在先进封装领域的成功。据台积电先进封装技术副总经理徐国晋透露，硅光子市占率预计在2027年超过50%，而共封装光学（CPO）将成为最终形态。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司 | 台积电 |
| 核心技术 | COUPE（紧凑型通用光子引擎） |
| 应用场景 | 共封装光学（CPO）、AI算力、数据中心 |
| 关键人物 | 徐国晋（先进封装技术副总经理）、陈明发（副专案处长） |
| 关键数据 | 功耗降低40%，速度提升170%；2027年硅光子市占率预计超50%；2025年光收发器销售额增长25%，2026年预计再增50% |
| 原发布时间 | 2026-09-01 |
💡 业务落地拆解
台积电的COUPE平台基于SoIC技术，将电子电路（EIC）与光子电路（PIC）通过铜-铜键合集成，支持200G微环调制器（MRM）。该平台分为三个阶段演进：
- 第一阶段：PCB上的COUPE，提供1.6 Tbps带宽，能效为铜缆两倍。
- 第二阶段：基板式COUPE，与CoWoS封装集成，带宽达6.4 Tbps，能效提升2倍，延迟降低10倍。
- 第三阶段：COUPE on interposer，直接集成至处理器封装，带宽12.8 Tbps，能效提升5倍，延迟降低20倍。
台积电指出，AI运算能力每两年增长3倍，但I/O效能仅增长1.4倍，形成“I/O墙”。陈明发强调：“要突破I/O墙限制，必须逐步从传统铜传输转向光传输。” 光传输能有效延长信号距离，支持AI数据中心的Scale-up与Scale-out架构。
🚀 对企业AI化的启示
- 技术投资前瞻性：台积电的硅光子布局表明，AI算力瓶颈正在从计算转向互连，企业应关注I/O技术演进。
- 生态合作关键：徐国晋指出，激光、光纤、连接器及测试环节是规模化部署的瓶颈，企业需与产业链协同。
- 数据驱动决策：COUPE的能效数据（功耗降40%，速度升170%）为数据中心升级提供了量化依据。
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