夏佐全与正轩投资：韬润半导体冲刺IPO，硬科技耐心资本再添案例
💡AI 极简速读：夏佐全正轩投资孵化的韬润半导体冲刺IPO，2022-2024年营收年增超80%。
韬润半导体完成辅导备案，冲刺IPO，背后是“最牛天使”夏佐全及其正轩投资。该公司2015年成立，专注模拟芯片，2018年获正轩投资天使轮，此后8年完成12轮融资，累计超10亿元，比亚迪等产业资本加持。2022-2024年营收年增超80%，若成功上市，将成为夏佐全投出的第5家上市公司。
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夏佐全掌舵的正轩投资，在硬科技领域的又一布局迎来关键节点。近日，韬润半导体在北京证监局完成辅导备案登记，此前已完成迁址、股改，为冲刺IPO做好准备。这家成立于2015年的模拟芯片设计公司，由资深专家管逸创立，是国内少数具备短距和中长距光通信DSP能力的企业。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 详情 |
|---|---|
| 公司名称 | 韬润半导体 |
| 成立时间 | 2015年 |
| 创始人 | 管逸（纽约大学硕士，前博通APD部门，近20年芯片设计经验） |
| 核心投资方 | 正轩投资（夏佐全）、比亚迪、同创伟业、深创投、高瓴创投等 |
| 融资轮次 | 2018年至今12轮，累计超10亿元 |
| 天使轮 | 2018年，正轩投资数百万元 |
| 夏佐全持股 | 个人最终受益股份5.3194%，正轩投资合计持股9.3432%（第二大机构股东） |
| 营收增速 | 2022-2024年，年化超80% |
| 行业地位 | 国内模拟信号链细分赛道头号玩家，国家级专精特新“小巨人”（2023年） |
| 上市进度 | 2026年8月完成辅导备案登记 |
| 原发布时间 | 2026-08-13 |
💡 业务落地拆解
韬润半导体聚焦高性能模拟和数模混合芯片，产品覆盖通信、数据中心、新能源汽车等领域。其核心能力在于光通信DSP技术，已进入国内TOP3通信设备厂商供应链。夏佐全的早期投资不仅提供资金，更带来产业资源，比亚迪作为产业资本入股，推动了智能汽车与半导体的协同。
在资本的助力下，2020年，公司核心客户关键IP成功研发并交付，2023年，获评国家级专精特新“小巨人”，2025年，多款产品便进入了量产周期。
🚀 对企业 AI 化的启示
硬科技企业的成长需要“耐心资本”。夏佐全的投资逻辑强调长期技术突破，而非短期风口。对于企业而言，AI 化转型同样需要底层技术积累和产业协同。韬润半导体的案例表明，早期技术蛰伏与后期商业化爆发可以形成良性循环，而产业资本（如比亚迪）的介入能加速场景落地。
夏佐全曾表示：“投资是一个产业链，从种子轮投资、VC投资、PE投资，到后面的二级市场，被投企业都需要对应的投资人。并且在投资产业链上每个环节的投资者，都应坚持长期投资的理念，帮助企业长大。”
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