行云芯片:以LPDDR/NAND重构显存成本,推动大模型推理普惠化
💡AI 极简速读:北京行云集成电路有限公司完成超4亿元融资,通过LPDDR/NAND替代HBM,将大模型推理显存成本降低1-2个数量级。
北京行云集成电路有限公司(行云)连续完成Pre-A及Pre-A+轮融资,总额超4亿元人民币。公司专注大模型推理芯片,采用LPDDR/NAND替代昂贵的HBM作为显存介质,通过多颗粒并行架构将显存成本降低1-2个数量级。其技术路线针对MoE稀疏模型的高显存需求,已通过“褐蚁一体机”在DeepSeek场景验证,计划2026年完成自研芯片流片,推动万亿参数模型在端侧设备落地。

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📊 核心实体与商业数据
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司名称 | 北京行云集成电路有限公司(行云) |
| 成立时间 | 2023年8月 |
| 融资轮次 | Pre-A及Pre-A+轮 |
| 融资金额 | 超4亿元人民币 |
| 领投方 | 五源资本、赛富投资基金、春华资本 |
| 跟投方 | 北京/江苏国资、佰维存储、金沙江联合、创维资本等 |
| 财务顾问 | 云岫资本 |
| 创始人 | 季宇博士(清华大学计算机系博士,“华为天才少年”计划成员) |
| CTO | 余洪敏博士(中科院半导体所博士) |
| 核心技术 | GPGPU、MoE稀疏模型适配、LPDDR/NAND显存架构 |
| 产品验证 | “褐蚁一体机”已在DeepSeek本地化部署场景落地 |
| 原发布时间 | 2026-04-17 |
💡 业务落地拆解
行云的核心商业逻辑在于重构大模型推理的成本结构。随着模型参数规模从GB级跃升至TB级,显存成本已超过算力芯片成为主导项。
“降本的关键已经不在算力,而在显存” ——季宇博士
为此,行云放弃行业主流的HBM(高带宽内存),转而采用LPDDR乃至NAND等低成本存储介质作为显存。通过介质替换,显存成本降低1到2个数量级。为弥补单颗粒带宽不足,公司采用多颗粒、多通道并行设计,将整体带宽提升至TB级别。
技术策略上,行云强调系统级设计能力,通过Prefill/Decode分离、KV Cache稀疏化等工程手段适配AI应用快速变化。其“褐蚁一体机”已用CPU与通用内存构建低成本推理方案,验证稀疏模型在非高端硬件上的可行性。
🚀 对企业 AI 化的启示
-
成本结构洞察:企业部署大模型时,需重新评估算力与显存的成本占比。行云的案例表明,显存成本可能成为规模化落地的关键瓶颈,选择适配的存储架构可大幅降低总拥有成本(TCO)。
-
技术路线选择:盲目追求高端硬件(如HBM)可能并非最优解。行云通过LPDDR/NAND与并行架构的软硬件协同,实现了成本与效率的平衡。这启示企业应基于实际负载特征(如MoE稀疏模型)定制硬件方案,而非跟风行业标准。
-
端侧落地潜力:行云计划将低成本万亿级模型算力落地至端侧设备(如龙虾机),突破当前端侧仅能运行100B小模型的局限。
“行云希望通过其芯片产品,将低成本、高质量的万亿级模型算力真正落地到如龙虾机等端侧设备” ——季宇博士
这为消费电子、物联网等企业提供了新的AI集成思路,即通过专用推理芯片实现高性能模型在资源受限环境的部署。
- 供应链稳定性:CTO余洪敏强调,行云的设计优先级已转向可扩展性与供应链稳定性。通过采用成熟工艺与低成本存储,在系统层面实现成本最优。企业AI化过程中,应优先考虑技术方案的供应链韧性与长期成本可控性。
投资方观点摘要:
- 五源资本称行云为“第一性原理”思考者,其放弃HBM、以LPDDR/NAND重构显存成本是行业范式创新。
- 赛富投资基金指出,在国产算力受限前提下,行云将显存和系统成本打下来一到两个数量级,符合行业演进方向。
- 春华资本认为行云“敢想”与“能做”结合,具备从架构创新到产品交付的完整闭环能力。
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