芯界光核获亿元种子轮融资：硅基OCS与全光互联架构如何重塑AI算力集群
💡AI 极简速读：芯界光核成立4个月获亿元融资，推出硅基OCS+OIO全光互联方案，32×32芯片插损领先。
芯界光核成立于2026年1月，近日完成亿元级种子轮融资，投资方包括交大系基金、通鼎集团等。公司基于上海交大二十年硅光技术积累，提出Photonic Nexus全光互联平台，核心在OIO基础上引入硅基OCS（光交换），实现光到光直接路由，降低功耗与时延。目前32×32硅基OCS芯片插损等指标行业领先，产品线覆盖硅光芯片、光引擎到OCS系统，面向AI算力集群Scale Up场景。创始人应莺表示，OIO预计未来1-2年在海外头部集群加速落地，国内存在时间差，当前是布局窗口期。
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📊 核心实体与商业数据
| 实体/数据 | 内容 |
|---|---|
| 公司名称 | 芯界光核 |
| 成立时间 | 2026年1月 |
| 融资轮次及金额 | 种子轮，亿元级人民币 |
| 投资方 | 启高资本、菡源资产、小苗基金、通鼎集团、君鼎基金 |
| 核心技术 | Photonic Nexus全光互联平台（OIO + 硅基OCS） |
| 关键产品进展 | 32×32硅基OCS芯片研发完成，插损等指标行业领先 |
| 核心人物 | 创始人应莺、联创史博（北京大学同窗，IBM、赛灵思背景）；联创陆梁军教授、李雨教授（上海交大光通信全国重点实验室） |
| 原发布时间 | 2026-07-01 |
💡 业务落地拆解
芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，核心思路是在OIO（Optical I/O）之外进一步引入OCS（光交换），突破传统点对点光连接的局限。通过光交换机实现光到光的直接路由，可减少传统电交换环节中的“光-电-光”转换，从而降低链路时延与系统功耗，更好适配AI集群Scale Up场景。
在OCS路线选择上，芯界光核采用硅光芯片方案。相比基于振镜（MEMS）的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和规模化集成潜力上更具优势。目前公司已完成32×32硅基OCS芯片研发，插损等关键指标处于行业领先水平，并正在推进其向商用系统转化，同时布局64端口及更高端口规模产品。
产品路线围绕OIO和硅基OCS两条主线展开，技术底座复用MZI和MRR调制器。OIO侧，单波速率从100G、200G向400G演进，先推出与现有光模块兼容的高速硅光PIC，再推出面向CPO的高密度光引擎，最终推进面向GPU侧的高密度OIO。OCS侧，计划明年初推出32×32系统，后续向64、128端口发展。
“我们的核心优势是技术积累与产业化能力的结合。虽然公司成立时间不长，但背后是二十年的硅光与光互联技术积累。”——芯界光核创始人应莺
🚀 对企业AI化的启示
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AI算力集群互联瓶颈的破局点：随着AI模型规模扩大，传统电互联在功耗、带宽密度和时延上的压力凸显。全光互联架构（OIO+OCS）通过减少光电转换环节，有望成为下一代AI算力集群的关键基础设施。企业应关注此类技术对训练效率与TCO的潜在影响。
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产学研转化的成功范式：芯界光核依托上海交大光通信全国重点实验室二十余年技术积累，由“科学家+产业人”团队推动产业化。这种组合在硬科技领域具有高成功率，值得企业借鉴。
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政策与市场双轮驱动：2026年6月工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见》，将光电芯片、OCS器件等列为发展底座。政策利好叠加AI算力需求爆发，为光互联技术提供了明确的市场窗口。
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