巽霖科技完成近2亿元B轮融资：玻璃基板如何成为AI封装的新基石？
💡AI 极简速读：巽霖科技获近2亿元B轮融资，玻璃基板加速替代ABF载板。
2026年8月4日，国内玻璃基板企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，由英诺基金、千乘资本等投资，老股东加码。资金将用于产能扩张与研发。当前电子级玻纤布涨价超270%，ABF载板紧缺，玻璃基板凭借CTE匹配、低损耗等优势，在PCB、ABF载板、Interposer三大领域加速替代。巽霖已建成天津全流程工厂，年产能30万平方米，Mini LED等基板批量出货，并规划三套工艺平台实现六级精度跃迁。
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2026年8月4日，国内玻璃基板领军企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资，这是该公司半年内第三轮融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东加码。资金将用于玻璃基板产能扩张、封装产线建设及制程精度升级。
📊 核心实体与商业数据
| 实体/指标 | 数据/详情 |
|---|---|
| 公司 | 巽霖科技 |
| 融资金额 | 近2亿元B轮 |
| 投资方 | 英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本（新）；金雨茂物、海通开元、北岸产投（老） |
| 创始人 | 甄真博士 |
| 成立时间 | 2023年9月 |
| 核心产品 | 玻璃基板（PCB、ABF载板、Interposer） |
| 产能 | 天津工厂年产能30万平方米 |
| 行业背景 | 电子级玻纤布价格较2025年低点翻倍，FR-4覆铜板涨幅超270%，ABF载板交期拉长至6个月以上 |
| 原发布时间 | 2026-08-04 |
💡 业务落地拆解
行业痛点：有机基板供给危机与材料极限
AI算力需求激增，ABF载板供不应求，交期延长。有机基板在热膨胀匹配、高频损耗等方面逼近物理极限。电子级玻纤布作为有机基板“骨架”，价格翻倍，库存低位，扩产周期长，导致成本压力剧增。
玻璃基板替代三大路径
- PCB替代：经济性驱动，面向AI服务器背板等，2026年成为替代元年。
- ABF载板替代：可靠性与供给安全驱动，2027年逐步推向市场。
- Interposer替代：成本革命驱动，面向CoWoS与CPO，2027-2030年成熟。
巽霖科技量产进展
公司已建成天津全流程工厂，覆盖切割、TGV成孔、PVD金属化等工序，覆铜结合强度数倍于行业水平，Mini LED背光等基板已批量出货。
🚀 对企业AI化的启示
供应链韧性：关键材料自主可控
企业应关注上游关键材料如玻璃基板的供应风险，通过投资或合作确保供应链稳定。
技术替代窗口：把握成本拐点
当替代材料成本低于现有方案时，应果断布局。巽霖科技利用玻璃基板性能优势，在涨价潮中实现性价比反转。
工艺平台复用：降低迭代风险
通过三套工艺平台递进交互，实现六级精度跃迁，避免产线淘汰，确保投资长期增值。
投资方英诺基金表示：“玻璃基板正处在从技术验证走向规模量产的关键窗口期。我们看重巽霖科技在PVD覆铜等底层工艺上的原创突破，更看重其已建成全流程产线并实现批量出货的落地能力——在硬科技投资中，能交付的团队最稀缺。”
创始人甄真博士表示：“玻纤布涨价让全行业看清了有机基板的成本天花板，也让玻璃基板的替代价值第一次有了经济学的确定性。”
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