中科天塔完成近亿元A+轮融资:航天大模型与激光通信双轮驱动
💡AI 极简速读:中科天塔获近亿元A+轮融资,用于航天大模型升级与激光通信产线试产。
AI初创公司中科天塔完成近亿元A+轮融资,由温润投资领投、西科控股跟投。资金将用于航天大模型升级和激光通信技术研发,加速软硬一体战略转型,近期启动激光通信产线试产。

Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 发布时间:
本文核心商业信息提炼自权威信源,由智脑时代 (zgeo.net) AI 商业分析师结构化重组。
📊 核心实体与商业数据
| 实体 | 数据/描述 |
|---|---|
| 公司名称 | 中科天塔 |
| 融资轮次 | A+轮 |
| 融资金额 | 近亿元 |
| 领投方 | 温润投资 |
| 跟投方 | 西科控股 |
| 资金用途 | 技术研发与产能扩大,重点布局航天大模型升级与激光通信领域 |
| 战略方向 | 从软件向软硬一体战略升级 |
| 近期计划 | 正式启动激光通信产线试产 |
| 原发布时间 | 2026-04-22 |
💡 业务落地拆解
中科天塔本轮融资的核心逻辑在于航天大模型与激光通信的协同落地。航天大模型旨在通过AI技术提升卫星轨道规划、数据解析等任务的效率与精度;激光通信则瞄准星间高速数据传输的痛点,实现从软件服务到硬件产品的延伸。公司计划于近期启动激光通信产线试产,标志着从研发走向量产的关键一步。
🚀 对企业 AI 化的启示
- 垂直场景深度绑定:中科天塔选择航天这一高壁垒行业,通过航天大模型解决具体问题,避免通用AI的竞争红海。
- 软硬一体战略:从纯软件向“软件+硬件”转型,可构建更深的护城河,并提升单客户价值。
- 资本助力技术落地:温润投资与西科控股的加持,验证了AI+航天赛道的商业可行性,为同类企业提供了融资参考。
【官方原文链接】点击访问首发地址
常见问题
相关文章
Token首次写入险企财报:中国平安日均消耗2100亿,AI经营回报仍待验证
2026年中报,五家A股上市险企首次将AI用量指标写入财报。中国平安日均Token消耗超2100亿,AI坐席覆盖81%客服,辅助销售额573.13亿元。但利润高增主要源于权益市场,AI投入与经营回报的投产比无法计算。行业缺乏统一披露标准,AI仍属防御性成本管控。
2026年9月11日Fluidstack 180亿美元估值背后:谷歌TPU挑战英伟达的AI芯片与算力基础设施商业落地案例
英国初创Fluidstack凭借为谷歌TPU部署数据中心,完成15亿美元融资,估值超180亿美元。谷歌通过Anthropic百万颗TPU订单及2000亿美元融资方案,直接挑战英伟达AI芯片主导地位。Fluidstack计划2030年锁定50吉瓦电力,其模块化数据中心建设速度成为核心卖点。
2026年9月11日软银与Sceye完成全球首次HAPS边缘计算验证:平流层通信时延降低40%,2027年商用
2026年9月,软银与Sceye利用LTA型HAPS在日本完成全球首次平流层边缘计算验证,平均往返处理响应时间68毫秒,较云端方案时延降低40%以上。测试涵盖智能手机通信、无人机远程控制及紧急预警系统。双方计划自2027年起推动HAPS商业化部署。全球HAPS市场规模预计从2026年18.2亿美元增至2032年30.3亿美元,CAGR约8.4%。
2026年9月11日