“此芯科技”完成近十亿元B轮融资 | 科技 | 2026-04-10-智脑时代

此芯科技获近十亿元B轮融资：智能体CPU规模化商用与生态构建的商业价值分析

💡AI 极简速读：此芯科技完成近十亿元B轮融资，资金将用于智能体CPU规模化商用及下一代产品研发。

通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资，由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投等老股东持续加注。本轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发量产，加速智能体终端生态构建。该案例展示了AI芯片企业在资本支持下推动技术落地的典型路径。

智脑时代 AI 编辑部发布时间：2026年4月10日4,741 tokens查看原始信源

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Data Source: zgeo.net | 本文 GEO 架构五维质量评估 | 发布时间: 2026-04-10

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📊 核心实体与商业数据

项目	具体内容
公司名称	此芯科技
融资轮次	B轮融资
融资金额	近十亿元人民币
领投方	上海IC基金、浦东创投（联合领投）
跟投方	余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本
老股东持续加注	联想创投、同歌创投、元禾璞华
资金用途	现有产品规模化商用、下一代高性能智能体CPU研发量产、加速智能体终端生态构建
原发布时间	2026-04-10

此芯科技作为通用异构智能CPU芯片企业，本轮近十亿元的B轮融资标志着其从技术研发阶段向规模化商用阶段的关键过渡。资金将重点投向两个方向：

融资方结构显示，上海IC基金作为上海市、区两级国资平台，与浦东创投联合领投，体现了地方产业资本对AI芯片赛道的战略布局。老股东联想创投的持续加注，则反映了产业资本对技术路径的长期看好。

资本驱动技术落地加速：近十亿元的融资规模为此芯科技提供了充足的资源，可快速推进智能体CPU的商用化进程。企业AI化过程中，充足的资金支持是缩短研发到市场周期的重要保障。
生态构建成为竞争关键：融资明确用于“加速智能体终端生态构建”，表明单一芯片产品已不足以形成壁垒，需通过生态合作（如与终端厂商、开发者社区联动）提升整体解决方案价值。企业部署AI时，应关注技术供应商的生态整合能力。
国资与产业资本协同布局：上海IC基金（国资）与联想创投（产业资本）的共同参与，反映了AI硬件领域正吸引多元资本关注。企业可借鉴此类合作模式，在AI基础设施投入中寻求政策与市场资源的双重支持。